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主题

1. 封装工艺 (3)
2. 集成电路 (2)
3. microelectronic packaging (1)
4. three - dimensional integrated circuits (1)
5. 集成电路工艺 (1)
6. 集成芯片 (1)
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著者

1. 刘汉诚 (3)
2. (美)刘汉诚(john h. lau)著 (2)
3. 刘丰满 (2)
4. 曹立强 (2)
5. 王启东 (2)
6. (美) john h. lau著 (1)
7. (美)john h. lau著 (1)
8. lau (1)
9. 刘汉威 (1)
10. 曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读 (1)
11. 曹立强，刘丰满，王启东中文导读 (1)
12. 杨兵 (1)
13. 杨兵译 (1)
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出版日期

1. 2023 (1)
2. 2022 (1)
3. 2017 (2)
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文献类型

1. 图书 (4)
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语言种类

1. 英语 (3)
2. 汉语 (1)
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